Форум » Аппаратура звуковоспроизведения » Помогите с радиатором. » Ответить
Помогите с радиатором.
Visit: Помогите с радиатором. Я делаю усилитель на микросхеме ка2206. В книге сказано следующее: Металлический радиатор на котором размещается микросхема должен быть соединен с корпусом. У меня такие вопросы: 1. Радиатор должен соединяться с каким именно корпусом - Корпусом самого усилителя или с корпусом микросхемы? 2. Скажите пожайлуста нужно ли в этом случае применять охлаждающие смазки(как на процессере ПК) Если да то какую именно (подскажите марку).И ответь в каких вообще случаях надо смазывать место прикосновения радиатора с прибором? 3.Радиатор продается вместе с микросхемой или отдельно от нее.Если отдельно то посоветуйте какой покупать?
Ответов - 1
lampilich: поднял я тут справочные данные по КА2206. От двух производителей : Samsung и FCI. по ним могу сказать следующее: 1. Микросхема бывает в 2 исполнениях - обычный 16-ногий DIP и корпус, в котором вместо ног 4-5 и 12-13 находится сплошная пластина. Её видать и обозвали радиатором. По цоколёвке и эти ноги и пластина соединяются с общим проводом питания (корпусом). Я думаю они имели в виду именно электрическое соединение. А вообще то эта микросхема и без радиатора сильно греться не должна. 2. Впрочем радиатор можно и подобрать, если будет такое желание. Тогда нужно смотреть на конструкцию. Желательно, чтобы он жёстко прижимался (или был припаян) к боковым пластинам. Они - главный теплоотвод. Через пластиковый корпус много тепла не отведёшь, но если радиатор будет прижат плотно к поверхности корпуса, то любая из термопаст подойдёт для улучшения термоконтакта. Можно даже старую где-нибудь соскоблить (её надо совсем чуть-чуть). О размерах радиатора я бы сильно не беспокоился - не должна эта микросхема сильно греться. 3. О применении термопаст - вообще желательно применять всегда, когда нужен хороший термоконтакт. Тут главное не переборщить. Слой термопасты должен быть максимально тонким и ровным. Задача термопасты не быть прослойкой, а улучшать термоконтакт неидеальных поверхностей.
полная версия страницы